從事模擬半導體受托開發等業務的日本D-CLUE Technologies面向LTE智能手機，開發出了可用1枚芯片處理大量頻帶信號放大的多頻帶功率信號放大器（PA）。原來的普通PA可支持2～5個頻帶，而此次的開發產品可實現最多20個頻帶的信號放大。在擴大頻帶數量的同時，還通過改進將外形尺寸減至5mm見方（右上方的照片）。目前正在準備提供樣品。除了手機和智能手機外，還計劃用于嵌入用通信模塊。

　　PA是手機和智能手機的無線電路發送部分所使用的部件，可將希望的信號放大＋20～＋30dBm左右并送至天線。

　　普通PA對增益有頻率依賴性，所以在實現支持多種頻帶的終端時，需要安裝適于各頻帶信號放大的PA。因此，如果支持多個頻帶的話，那么需要的PA數量就會增多、封裝面積會增大、部件成本也會升高。LTE領域已在全球各地啟動了采用不同頻帶的服務，因此實現全球共用終端時的課題是RF電路的封裝面積和成本會增大。

　　此次D-CLUE開發的多頻PA，能用1個芯片處理多個頻帶的信號放大，因此有望縮小封裝面積（圖1）。開發產品中支持頻帶數最多的型號是“DC1302B”，可支持698M～915MHz以及1710M～2025MHz等范圍內20種頻帶的放大注1）。手機信號增強器GSM、W-CDMA和LTE等全球各地的手機服務都在使用這些頻帶。1.5GHz頻帶和2.5GHz頻帶方面還備有其他專用產品，目的是滿足各種需求（表1）。

　　與原來的普通單頻PA相比，多頻PA能夠以少量的部件個數構成RF電路。因此，有助于削減該電路的封裝面積、降低成本。

　　PA強烈需要的是信號放大器時的高電力效率（功率附加效率：PAE）。據D-CLUE介紹，PAE較低時會產生很多的無用耗電，白白消耗終端的電池。例如，LTE終端用PA的PAE一般在40％左右。而D-CLUE的開發產品，在輸出功率為24dBm時PAE為37％，確保了“不遜于原產品的水平”（D-CLUE的美齊津）。

　　通過開關進行切換

　　關于此次開發的PA所使用的技術，D-CLUE以正在申請專利為由沒有公開詳細情況。不過，在DC1302B可涵蓋大范圍頻帶的主要原因中，D-CLUE提到了利用開關這一點。此次開發的PA不是通過基于MEMS技術的超小型開關和電容陣列，而是通過改進內部集成的阻抗匹配電路，來切換低頻段和高頻段兩種放大特性（圖2，3）。此時雖然會擔心開關的插入損耗，但“我們采用了可避免出現該問題的架構”（該公司的美齊津），在設計方面進行了改進。

　　此次開發的PA“DC1302B”，可切換增益的頻率特性。包括能夠以0.7GHz附近為中心進行放大的低頻段型，以及能夠以2GHz附近為中心進行放大的高頻段型。

　　圖中顯示的是DC1302B的特性切換。畫面上方正在顯示S參數中的“S11”，畫面下方正在顯示“S21”的數值變化。（a ）切換成了可放大至2.0GHz附近的頻帶，（b）切換成了可放大至800MHz附近的頻帶。

　　此次的PA是利用GaAs技術開發出來的。D-CLUE認為，除了通過芯片供應外，還可與收發分波器組合使用構成模塊。為了實現這個目標，不僅是終端廠商，D-CLUE還將與智能手機用RF電路模塊等部件廠商聯合進行探索。

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